视觉检测设备

手机主板侧视终检 AOI

用于手机主板的标准 SMT 终检 AOI。载具沿双轨输送，1 个顶部相机配合 3D DLP 与 RGB + UV 光源、4 个侧视相机，从顶部和前、后、左、右四个方向对主板取像。检测项目包括底部填充胶与包封胶覆盖、屏蔽罩焊锡、CSP 外观、表面凹痕和焊盘污染等。

规格参数

检测类型: BGA / 转接板底部填充胶爬胶、底部填充胶覆盖、底部填充胶凸出、包封胶覆盖、屏蔽罩少锡、CSP 外观（侧边崩边 / 裂纹）、表面凹痕、焊盘污染
判定标准: 底部填充胶爬胶高度 > 25%；底部填充胶凸出 < 0.25 mm；表面凹痕 < 0.03 mm2
相机: 顶部相机 ×1 + 侧视相机 ×4
侧视相机景深: 1.7 mm
顶部相机景深: 6 mm
3D DLP 系统分辨率: 1 um
光源: RGB + UV 光源；3D DLP ×4
检测精度: 2D（XY 向）：≥10 um；3D（Z 向）：≥20 um
过杀率: < 5%
漏检率: < 0.05%
GRR（量具重复性与再现性）: ≤ 10%
相关性: R² > 0.8，斜率：0.9-1.1
设备占地: 1350 mm × 1550 mm × 1680 mm
机构: 可调输送线、X 向运动模组、Y 向运动模组、检测模组
设备工艺: 双轨上料 → 顶部相机 + 3D DLP → 顶部相机 + RGB + UV → 侧视相机 + RGB + UV → 下料
适用产品: 手机主板
气压: 0.6 KG/cm³