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智能组装设备
手机主板激光切割机
用于手机主板拼板的激光切割设备。拼板随载具送入后先由相机定位，再用纳秒激光切割，切割头旁设有抽风管。
规格参数
- 设备工艺
- 相机定位、抽风、纳秒激光切割
- 激光器
- 纳秒激光
- 产品厚度
- 0.5 mm
- CT
- 6 s/pcs
- 外观要求
- 无肉眼可见颗粒（CCD 50x 下）
- 适用产品
- 手机主板
- 气压
- 0.6 KG/cm³
设备演示
以下是设备三维动画里的无声片段。画面在播放时，右下角有暂停按钮。
三维动画 激光切割特写：激光切完拼板上的一处连接点后熄灭，再跳到下一处。
产品亮点
切割前由相机定位
切割头旁设有抽风
采用纳秒激光切割
应用场景
手机主板拼板的激光切割